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MBR ELECTRONICS GS182 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
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MBR ELECTRONICS GS155 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
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MBR ELECTRONICS CS246 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
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MBR ELECTRONICS CS224 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
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美国 DCC 重型焊机 HotSpot PLUS HotSpot PLUS是我们MAX 强大的型号，可以处理重达#12号的电线对和轻于#10号的铆钉。焊接可以通过手柄控制上的按钮、可选的脚控或设备正面的传统按钮启动。与HotSpotll类似，该设备提供两个功率范围设置，以实现最大灵活性。在不到18磅的紧凑设计中，仍然非常便携。
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DCC 热点电容放电焊机 HotSpot l 美国进口 我们的热点电容放电焊机旨在解决最常见的热电偶制造和安装问题。该焊机产生电弧，将标准热电偶线熔接成独立的焊珠，或将热电偶焊接到任何厚度的基体金属上。系统可直接供电或从内部电池供电。这种轻便的便携式设计可在许多不同的环境中支持数百次离线焊接。
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DCC 重型电容放电焊机 HotSpot II HotSpot II 解决了重达#14号规格的热电偶线对的制造和连接问题。它具有两个功率范围设置，可以闭合比原设备更大的管。该设备适用于轻型点焊或铆钉焊接，作为线束连接、绝缘毯安装的辅助工具。它重量不到14磅，非常便携。没有提供电池供电版本。
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Wenesco 静态焊锡炉 陶瓷涂层 恒温器控制 产品信息： Wenesco 长期以来一直致力于为电子和汽车行业生产标准和定制波峰焊锡炉和系统。这些设备包括用于 PCB 焊接的波峰焊锡喷泉、用于选择性焊接的迷你波峰焊锡炉、用于连续镀锡的定制波峰焊锡炉以及用于焊接汽车散热器和电池电缆的重型无铅波峰焊锡炉。我们还生产用于焊接定子和电枢的特殊波峰焊锡系统。
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