产品展示

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  MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer系列

  MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer活性焊料合金可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供*的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR 焊锡丝 低温焊锡线 活性焊丝 电镀焊丝GS217

  MBR 焊锡丝 低温焊锡线 活性焊丝 电镀焊丝，运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR低温合金焊丝 ELECTRONI 超声波焊接CS 186

  MBR低温合金焊丝 ELECTRONI 超声波焊接，迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接

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  MBR 焊锡丝 免清洗焊丝 焊锡条 银焊条GS120

  MBR 焊锡丝 免清洗焊丝 焊锡条 银焊条，其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR 进口焊丝 焊锡线 锡条 高熔点焊锡丝CS297

  MBR 进口焊丝 焊锡线 锡条 高熔点焊锡丝，运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR GS220-500 低温合金焊锡丝 1.6mmCerasolzer系列

  MBR GS220-500 低温合金焊锡丝 1.6mm，低温合金焊丝Cerasolzer活性焊料合金可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供*的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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