产品展示

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  MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer系列

  MBR ELECTRONICS 活性焊料合金可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供*的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS GS220SP-150 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS GS220SP-150 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS GS220ME-150 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS GS220ME-150 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS GS182 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS GS182 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS GS155 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS GS155 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS CS246 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS CS246 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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  MBR ELECTRONICS CS224 焊锡丝

  MBR ELECTRONICS CS224 焊锡丝 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

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